開催日時:令和4年8月5日(金)13:00~18:30
会 場:ホテルスプリングス幕張 本館地下1階スプリングスホール(定員100名先着順)
住 所:千葉市美浜区ひび野1-11 TEL 043-296-3111
交通手段:JR京葉線 海浜幕張駅下車(東京駅より約30分)
改札を出て北口階段を下りて右へ進行150m
★参加ご希望の方は当財団ホームページからの申し込みとなります。
★締切は7月20日(火)定員になり次第締切ります。
★定員をオーバーされた方にはご連絡を差し上げます。
★発表会・懇親会は無料です。
13:00~13:05 | 開会挨拶 | |
13:05~13:25 | 「木質系粉末の押出し加工による円管成形」 電気通信大学 梶川 翔平 氏 |
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13:25~13:45 | 「高温耐圧近赤外プローブセンサーの開発と射出成形プロセスのためのインライン組成計測システムの構築」 京都大学 引間 悠太 氏 |
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13:45~14:05 | 「加工粉排出性向上によるワイヤ放電加工の高性能化」 岡山大学 岡田 晃 氏 |
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14:05~14:15 | 休 憩 (10分) | |
14:15~14:35 | 「加工中の温度勾配を用いた残留応力制御技術」 東海大学 窪田 紘明 氏 |
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14:35~14:55 | 「デアロイングを用いた耐食性金型用鋼の開発」 東北大学 山中 謙太 氏 |
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14:55~15:15 | 「射出成形における離型抵抗計測金型の開発」 日本工業大学 村田 泰彦 氏 |
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15:15~15:30 | 休 憩 (15分) | |
15:35~16:35 | <特別講演> 演題:「無印良品の経営理念と事業展開」 株式会社良品計画 取締役副会長 松﨑 曉(さとる) 様
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17:00~18:30 | 懇 親 会 (講演者を含めて参加頂いた皆様間の技術・業界関連、情報交換の場として活用して頂きます。) |