研究期間平成4年4月1日〜平成5年3月末日
7件 総額 1,790万円
 
研究課題名
研究代表者
所属機関名
 
セラミックス容射による高品位金型のための断続研削に関する研究
坂本 正史
九州工業大学 工学部
機械工学科
 
フオトリソグラフイによるマイクロダイシステムの開発
早乙女康典
群馬大学 工学部
機械システム工学科
 
打抜き金型の耐久性向上に関する研究
青木  勇
神奈川大学 工学部機械工学科
 
CAD/CAMシステムとリンクしたロボットによる金型の自動磨きの研究
竹内 芳美
電気通信大学電気通信学部
機械制御工学科
 
電解ドレッシングを応用した金型曲面の鏡面研削法の開発
大森  整
理化学研究所
素形材工学研究室
 
高温成形での熱影響による型寿命予測の研究と成形中の金型表面温度モニターシステムの開発
前川 桂徳
大阪産業大学 工学部
情報システム工学科
 
金型用精密鋳造・鋳物の凝固熱解析に関する研究
山西 哲司
山西金型工業(株)