研究期間平成9年4月1日〜平成10年3月末日
7件 総額 800万円
 
研究課題名
研究代表者
所属機関名
 
射出成形用金型の構造解析に関する実験的研究
松原 雅昭
群馬大学 工学部
機械システム工学科
 
精密金型の高速鏡面研削に関する基礎研究
仙波 卓弥
福岡工業大学 工学部
電子機械工学科
 
複合機能金型の開発
青木  勇
神奈川大学 工学部
機械工学科
 
形状フイドバック型金型放電加工システムの開発
古谷 克司
豊田工業大学 工学部
機械システム工学科
 
冷却管の配置自動決定に関する研究
鈴木  裕
九州工業大学 情報工学部
機械システム工学科
 
磁気研磨法によるマイクロ金型の高精度・高能率鏡面加工法に関する研究
進村 武男
宇都宮大学 工学部
機械システム工学科
 
生分解性樹脂の実用化の為の金型及び成形条件の研究開発
岡田 幸彦
大下産業(株)技術部