研究期間平成18年4月1日〜平成19年3月末日
9件 総額 1,570万円
 
研究課題名
研究代表者
所属機関名
 
(Ti,W,Si)N系コーテッド超硬ソリッドエンドミルによる金型材料の高速切削
和田 任弘
奈良工業高等専門学校
機械工学科
 
5軸制御加工機を利用した金型高能率荒加工法の開発 森重 功一 電気通信大学電気通信学部
知能機械工学科
 
連続的厚板を素材に用いる精密プレス成形方案の開発 肖   娜 東京工科大学
コンピュータサイエンス学部
 
光散乱法を用いたマイクロレンズ金型の非接触オンマシン評価技術の開発 林  照剛 大阪大学 工学研究科
工学研究科
 
超音波振動による金型補修溶接の改善法 青木  繁 東京都立工業高等専門学校
機械工学科
 
電解を利用した超精密金型の表面改質加工プロセスの開発 小茂鳥 潤 慶應義塾大学 理工学部
機械工学科
 
二酸化炭素を環境にやさしい可塑剤として利用したマイクロ・ナノ成形加工 大嶋 正裕 京都大学 大学院
工学研究科
 
CAE援用によるダイキャスト金型の設計自動化に関する研究 鈴木  裕 九州工業大学
情報工学部
 
PCD電極による超硬合金金型の電極無消耗放電加工の実現 岩井  学 富山県立大学 工学部
機械システム工学科