1.金型に関する研究開発に対する助成

NO 研究課題名 研究代表者 所属機関名 1 ガラス管を光導波路として利用した金型材料への曲がり穴加工法の開発 比田井洋史 千葉大学大学院 工学研究科 2 微細ワイヤ放電加工性能向上のための最適ノズルフラッシング法の解明 岡田　 晃 岡山大学大学院 自然科学研究科 3 バニシング効果の最適化によるタングステン合金の超精密加工に関する研究 杉田　直彦 東京大学大学院 工学系研究科 4 ドライプレス成形用DLCコーテッド金型機材のリサイクル技術開発 相沢　龍彦 芝浦工業大学 デザイン工学部 5 微細形状付き非球面ガラスレンズの高精度成形技術の開発 周　 天豊 東北大学 工学研究科 6 樹脂成形加工に及ぼす壁面境界条件の影響に関する基礎的研究 井上　吉弘 岐阜大学 工学部 7 改良バーフロー法による溶融樹脂流れに及ぼす金型表面性状の影響の評価 吉川　忠作 大阪府立産業技術 総合研究所 合　　計 7件　　　1,000万円

2.　金型に関する研究開発および技術振興に貢献した者に対する表彰

型技術協会との共同顕彰 　　　　　功績賞　　　　　　2件　　　　　技術賞　　　　　　3件 　　　　　型技術論文賞　　　3件　　　　　奨励賞　　　　　　5件 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計　　　200万円

3.　金型に関する内外関係機関等との交流および協力

申請課題名 代表者 　American Society for Precision Engineering 　　　　　　　　　　　　　　（米国精密工学会） 　開催場所　：　＜於：米国、アトランタ＞ 　開催期日 　　　　　　2010年10月31日〜11月5日 (6日間) 　日本大学大学院 　　　工学研究科 　修士2回生 　　　川�ｱ　清貴 　International Symposium on Advances in 　Abrasive Technology 2010 　開催場所　：　＜於：台湾、台北＞ 　開催期日 　　　　　　2010年9月19日〜22日（4日間） 　同志社大学大学院 　　　工学研究科 　博士後期 　　　小川　幸子 　第5回チューブハイドロフォーミング国際会議 　　2011年に開催する国際会議の 　　開催準備資金としての支援 　開催場所　：　＜於：日本、登別市＞ 　開催期日 　　　　　　2011年7月24日〜27日（4日間） 　首都大学東京大学院 　　　理工学研究科 　教授 　　　真鍋　健一 　Laser Applications in Microelectronic and 　Optoelectronic Manufacturing XVI 　開催場所　：　＜於：米国、ｻﾝﾌﾗﾝｼｽｺ＞ 　開催期日 　　　　　　2011年1月22日〜27日（6日間） 　大阪大学大学院 　　　工学研究科 　修士2回生 　　　廣本　拓也 合　　計 4　件　　　60万円