論集第Ⅰ集

金型に関する研究開発助成成果論集 第Ⅰ集

 ご希望の方は、成果論集申込のページ に必要事項を入力の上、当財団宛に送信ください。

目次(平成3年度)
研究課題名 研究代表者 所属機関名
セラミックス容射による高品位金型のための断続研削に関する研究 坂本 正史 九州工業大学 工学部
機械工学科
フォトリソグラフイによるマイクロダイシステムの開発 早乙女康典 群馬大学 工学部
機械システム工学科
打抜き金型の耐久性向上に関する研究 青木  勇 神奈川大学 工学部
機械工学科
CAD/CAMシステムとリンクしたロボットによる金型の自動磨きの研究 竹内 芳美 電気通信大学 電気通信学部
機械制御工学科
電解ドレッシングを応用した金型曲面の鏡面研削法の開発 大森  整 理化学研究所
素形材工学研究室
高温成形での熱影響による型寿命予測の研究と成形中の金型表面温度モニターシステムの開発 前川 桂徳 大阪産業大学 工学部
情報システム工学科
金型用精密鋳造・鋳物の凝固熱解析に関する研究 山西 哲司 山西金型工業(株)

 

目次(平成4年度)
研究課題名 研究代表者 所属機関名
難削材の高速高精度加工技術の開発 玉井 秀樹 九州工業大学 工学部
設計生産工学科
厚板材の深絞り加工におけるテーパダイスの最適ダイス半角予測方法の開発 加藤 浩三 岐阜工業高等専門学校
機械工学科
3次元金型型面5軸加工用CAMシステムの開発 鈴木  裕 九州工業大学 情報工学部
機械システム工学科
高精度金型製作のための薄刃メタルボンド砥石の放電ツルーイングの研究 中村 伸之 日本工業大学 工学部
システム工学科
金型用部品の最適生産・在庫政策の決定に関する研究 黒田  允 青山学院大学 理工学部
経営工学科
金型加工面形状の非接触オンマシン計測センサの開発 三好 隆志 大阪大学 工学部
産業機械工学科

 

目次(平成5年度)
研究課題名 研究代表者 所属機関名
金型材料の振動クリープフイード研削 和田 任弘 奈良工業高等専門学校
機械工学科
金型用部品のための受注即応生産システムの設計に関する研究 黒田  充 青山学院大学 理工学部
経営工学科
立方晶窒化ホウ素膜を被覆したガラスプレス成形型開発のための基礎研究 村上 正夫 日本工業大学 工学部
機械工学科
定圧制御射出成形法の開発 中村 伸之 日精樹脂工業(株)
(プラスチック成形加工学会)
超音波イメージスキャナによる射出成形型内離型プロセスの画像解析 横井 秀俊 東京大学
生産技術研究所

 

目次(平成6年度)
研究課題名 研究代表者 所属機関名
磁気研磨法によるマイクロ金型の高精度・高能率鏡面加工法に関する研究 進村 武男 宇都宮大学 工学部
機械システム工学科
塑性加工における型材料と被加工材との適合性に関する研究 堂田 邦明 岐阜大学 工学部
機械工学科
金型設計のためのインテリジェントCADシステムの開発に関する研究 望月 達也 東京都立工業高等専門学校
機械工学科
背圧発生機構を組み込んだ騒音低減用打ち抜き金型(ダイセット)に関する研究 山口 克彦 京都工芸繊維大学
工芸学部機械システム工学科